客戶的質(zhì)疑是對的。為使GaN被廣泛使用，其可靠性需要在預期應用中得到證明，而不是僅僅通過硅材料配方合格認證（silicon qualification recipe）即可。由于長期的業(yè)界經(jīng)驗和可靠性模型的驗證，人們現(xiàn)在可以接受將基于標準的測試用于硅材料的做法，不過也有例外的情況。功率金屬氧化物半導體場效應晶體管（MOSFET）是在20世紀70年代末開發(fā)的，但直到20世紀90年代初，JEDEC才制定了標準。目前尚不清楚JEDEC硅材料合格認證對GaN晶體管而言意味著什么。

 

標準滯后于技術(shù)的采用，但標準無需使技術(shù)可靠。這是對該項技術(shù)、其故障模式以及測試、合格標準和產(chǎn)品運行知識的深刻理解。在德州儀器（TI），我們要回歸基本面，創(chuàng)建一套能證明GaN合格的方法。JEDEC制定的標準將最終涵蓋這類測試，但在此期間，請參閱我們的白皮書：《一套證明GaN產(chǎn)品可靠性的綜合方法》。

 

與應用相關(guān)的合格標準特別重要。雖然JEDEC明確規(guī)定需要進行動態(tài)測試，但它并未規(guī)定條件，也未列出在我們這個行業(yè)不斷演進的應用和材料集。我們的大多數(shù)客戶將把GaN用于電源轉(zhuǎn)換，因此，硬開關(guān)轉(zhuǎn)換是一個與應用相關(guān)的基本事件。較之預燒板合格標準，這產(chǎn)生了迥然不同的應力，如白皮書中圖3、圖4所示。因此，我們已開發(fā)出一種符合JEDEC標準的測試工具（如圖1所示），以證明GaN用于硬開關(guān)時完全合格。我們還在實際工作條件下運行部件，以確定并修復新發(fā)現(xiàn)的現(xiàn)場故障機制。這使我們能證明GaN在電源轉(zhuǎn)換應用中是可靠的。

 

圖1：符合JEDEC標準的測試工具適用于感應開關(guān)應用測試

 

為GaN開發(fā)基于標準的測試需要花費大量時間，不過我們正在積極開發(fā)各種所需的測試，以證明GaN在電源轉(zhuǎn)換應用中的可靠性。TI會用客戶認為合理的方法測試GaN，即使在標準機構(gòu)做到這一點之前。

 

 

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