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技術(shù)分析:HSPA關(guān)鍵技術(shù)解析
HSPA的全稱為高速分組接入(high speed packet access),它是高速下行分組接入HSDPA(high speed downlink packet access)和高速上行分組接入HSUPA(high speed uplink packet access)兩種技術(shù)的統(tǒng)稱。HSPA是為了支持更高速率的數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)、更低的時延、更高的吞吐量和頻譜利用率、對高數(shù)據(jù)速率業(yè)務(wù)的更...
2014-03-05
HSPA 技術(shù)分析
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工程師分析:數(shù)字影像的噪音測試判定
除卻解像力和色彩還原力之外,訊噪比(S/N)、色像差(Chromatic Aberration)、動態(tài)范圍(Dynamic Range)以及白平衡(WB)也是常被拿來衡量一部數(shù)字相機的比較標準。其中訊噪比(S/N)或稱噪音抑制能力(Noise Reduction)占影響畫質(zhì)表現(xiàn)相當大的比重,尤其是長時間間曝光拍照時,例如:夜景或是...
2014-03-04
噪音 測試分析
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頂尖分享:LTE TDD測試介紹及R&S解決方案
目前,在3G之后,各種通信技術(shù)將如何演進是業(yè)界非常關(guān)注的一個焦點,特別是對于TD-SCDMA來說,能否實現(xiàn)向下一代通信技術(shù)的平滑演進,決定了TD究竟具有多長時間的生命力,以及我國的自主創(chuàng)新戰(zhàn)略究竟能走多遠。2007年11月,3GPPRAN151會議通過了27家公司聯(lián)署的LTETDD融合幀結(jié)構(gòu)的建議,統(tǒng)一了LTE TDD...
2014-03-03
LET 測試
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專家支招:如何減少集成電路中的天線效應(yīng)
在集成電路的制造過程中,由于金屬層暴露在外,導(dǎo)致上面聚集了許多靜電電荷,從而會產(chǎn)生影響產(chǎn)品產(chǎn)量和可靠性的效應(yīng)——天線效應(yīng)。該效應(yīng)在雖小,但是影響極大,嚴重的話會產(chǎn)生泄電,從而帶來的損害更大。這里專家講為大家詳細的講解如何如何減少集成電路中的天線效應(yīng) ,大家可以來參觀學習。
2014-02-25
集成電路 天線效應(yīng)
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Xilinx推出多款Smarter無線電解決方案
Xilinx推出多款Smarter無線電解決方案,它們擁有峰值因數(shù)抑制和數(shù)字預(yù)失真 SmartCORE IP,提供高達50%無線電效率并有效降低運營成本,可滿足新一代 LTE 與多載波 GSM 平臺性能、功耗及成本需求。
2014-02-21
Xilinx Smarter無線電 解決方案
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技術(shù)分析:面向TDD系統(tǒng)手機的SAW濾波器的技術(shù)動向
4G時代已經(jīng)不知不覺的到來,相信許多人都已經(jīng)用上了4G的服務(wù),享受著不一樣的速度,不過許多人都只是知道4G是TD-LTE,卻不知道4G是如何運做,我們的手機又是如何的接收4G的頻率波段,小編今天招來一片詳細的資料和配圖,給大家詳細解讀有關(guān)于TDD手機SAW濾波器的那些事兒~
2014-02-20
TDD SAW 濾波器
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絕妙分享:自制WIFI共享精靈路由讓你聯(lián)網(wǎng)更EASY
現(xiàn)在大家都喜歡用WIFI上網(wǎng),在家里也一定會安一個路由器,小米和360也一樣在兜售頂配智能路由器,小編頓覺大吃一驚!為何一定要花這么昂貴的價格去買個路由器呢?小編今天教你玩免費的WIFI!
2014-02-14
WIFI 自制路由器
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Vishay發(fā)布AIN基板RCP新款厚膜片式電阻
日前,Vishay發(fā)布用于高功率表面貼裝射頻應(yīng)用的AIN基板RCP新款厚膜片式電阻---RCP系列,Vishay Dale RCP系列器件具有1206小外形尺寸,在+70℃和標準印制板貼裝情況下的功率等級為1W,采用主動式溫度控制后,功率等級可達11W。
2014-02-13
Vishay 厚膜片式電阻
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設(shè)計必備:不得不知的FPGA設(shè)計經(jīng)驗
在FPGA的不同設(shè)計領(lǐng)域中,設(shè)計者的特征也會有些不同。A領(lǐng)域出色的你不一定在B領(lǐng)域能如魚得水。這里分享給大家一位FPGA設(shè)計工程師在自己的職業(yè)生涯中總結(jié)的一些經(jīng)驗,希望能對IC設(shè)計的新手有一定的幫助,能使得大家少走一些彎路!
2014-02-11
FPGA設(shè)計 IC
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